HUGEROCK / S70 INDUSTRIAL TABLET PLATFORM

S707인치 모듈형 산업용 태블릿

밝은 터치 디스플레이, USB 호스트 및 옵션 캡처 모듈을 통해 현장 태그, 장비 및 모바일 애플리케이션을 연결합니다.

7″ / 1280×7201000니트4G LTE10000mAhIP668GB / 128GB
01 / APPLICATION FIT

터미널을 워크플로우에 맞게 조정하세요.

산업 소프트웨어 공급업체, 통합업체 및 장치 브랜드를 위한: 태그, 확장 위치, 주변기기, 충전 및 애플리케이션 워크로드에 대한 구성을 정의합니다.

01 / FIELD WORKFLOW

RFID 자산 및 자재 캡처

02 / FIELD WORKFLOW

산업용 주변기기 및 모바일 워크스테이션

03 / FIELD WORKFLOW

검사 응용 및 OEM/ODM 통합

캡처 작업 및 주변기기를 중심으로 장치를 구성합니다.

S70은 7인치 밝은 디스플레이, 4G 연결성, USB Type-A 호스트 및 Type-C를 산업용 태블릿에 결합합니다. 프로젝트에 대한 NFC, RFID, 바코드 또는 지문 옵션을 검토합니다. Type-C, 도킹 및 DC 충전 지원 현장 워크스테이션. S70 및 S70L은 모바일 워크로드 및 롤오버 계획에 맞는 서로 다른 메모리 및 스토리지 구성을 제공합니다.

02 / ONE PLATFORM, APPLICATION CONFIGURATIONS

작업에 대한 캡처 구성을 선택합니다.

모듈식 S70 통합, R70 바코드 및 NFC, B70 지문 및 NFC를 비교해 보십시오. 워크플로우, 캡처 프로토콜, 인터페이스 및 애플리케이션 워크로드에 대한 장치 빌드 확인

모델 선택 개요
선택 기준S70R70B70
캡처 프로그램( P)Modular expansion / S70L configurationE20 barcode + NFCG2010 fingerprint + NFC
RAM / 저장 공간8GB / 128GB8GB / 128GB8GB / 128GB
OS 버전 및 호환성Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)Android 9/10/11/13 (Continuous Update)
데이터 인터페이스USB Type-A (Host)*1, Type-C*1USB Type-A (Host)*1, Type-C*1USB Type-A (Host)*1, Type-C*1
확장 가능한 스토리지Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TBMicro SD card (T-FLASH card), Max 1TBMicro SD card (T-FLASH card), Max 2TB
주문 및 설정Confirm modules & project configuration0512104605121056

확장 위치, 전원 및 드라이버에 대한 S70 모듈 조합을 확인하십시오. 한 위치에 대한 옵션은 자동으로 함께 사용할 수 없습니다. B70과 R70은 전용 캡처 사양과 주문 구성을 가지고 있습니다. S70L은 플랫폼의 6GB / 64GB 구성입니다.

03 / CAPTURE & INTEGRATION

태그와 인터페이스를 통해 비즈니스 데이터를 연결합니다.

태그, 바코드, 지문 및 주변기기에 대한 캡처 조건, 모듈 구성 및 비즈니스 시스템 통합을 검토합니다.

S70 옵션 확장 모듈
확장 1: NFCNFC module
확장 1: UHF RFIDM500 ASTM / EN + antenna
확장 1: LF RFID125K LF ID (8H-10D / 10D), 125K LF HID, 134.2K LF animal tag module
확장 1: HF RFID13.56M single-protocol / multi-protocol HF module
확장 1: 프로젝트 모듈Power 3.3V-1.5A / 5V-1.5A; UART; interface level 3.3V / 5V; GPIO 1, level 3.3V / 5V
확장 2: 바코드1D / 2D barcode module
확장 3: 지문G2010 fingerprint module

태그 프로토콜, 모듈 치수, 전원 및 소프트웨어 인터페이스에 대한 확장 구성을 선택합니다. 실제 샘플과 비즈니스 워크플로우를 사용하여 지문, 바코드 및 RFID 캡처를 검증합니다.

라벨/프로토콜

실제 레이블 검증

공유 태그 프로토콜, 주파수 대역, 재료, 크기 및 대상 판독 거리.

소프트웨어/데이터

비즈니스 애플리케이션 통합

Android 버전, 애플리케이션 배포, 모듈 액세스, 오프라인 워크플로우 및 데이터 전송 확인

전원/액세서리

전원 및 액세서리 검토

시프트, 충전, 그립, 스트랩 및 옵션 모듈을 검토한 다음 전체 구성을 검증합니다.

04 / MODEL-SPECIFIC SPECIFICATIONS

S70 — 기술 사양

선택한 모델에 대한 하드웨어, 소프트웨어, 인터페이스 및 환경 사양을 검토합니다. OS 및 모듈 조합은 배송 구성에 대해 확인됩니다.

하드웨어( D)

S70 — 하드웨어·디스플레이
CPUARM Cortex A73 octa-core (2.0GHz)
GPUARM Mali-G72 MP3
RAM8GB
내장 메모리128GB
외장 메모리Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB
메인 카메라13.0MP (AF) with flash led
서브 카메라5.0MP
배터리10000mAh
디스플레이7 inch IPS/AFFS 1280*720 HD industrial 1000nit Sunlight Readable
터치 패널Capacitive/frosted tempered film supports glove touch/spray/active capacitive pen

통신 & 연결성

S70 — 통신·연결
전화 통화GSM/WCDMA/VoLTE
2GGSM/EDGE/GPRS/WAP
2G 대역GSM (B2/3/5/8)
3GWCDMA 3.75G (HSDPA+42.2Mbps, HSUPA+11.5Mbps)
3G 대역WCDMA (B1/2/5/8)
4GFDD: 150Mbps down, 50Mbps UP TDD: 150Mbps, 50Mbps up
4G 대역TD-LTE (B38/39/40/41); FDD LTE (B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B17/B20/B28)
와이파이Dual-band WIFI (2.4GHz/5Ghz) single stream 802.11 a/b/g/n/ac
BT5.0 Low Energy (LE)

인터페이스, 센서 및 위치 지정

S70 — 인터페이스·센서·측위
SIM 카드1.8/3.3V SIM card
외장 메모리Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB
헤드폰3.5mm (CTIA)
충전 인터페이스Type-C & pogo pin & DC 5V (direct battery charging)
데이터 인터페이스USB Type-A (Host)*1, Type-C*1
중력 센서Support
자기장 센서Support
모션 센서Support
자이로스코프 센서Support
빛 센서Support
가속도 센서Support
충전기5.0V 2A-10W
탐색GPS+Beidou+Glonass+AGPS+SBAS (EPO 2.5m)

기계 설계 솔루션

S70 — 기구 설계
크기237*137*29mm(L×W×H)
무게780g
색상 & 재질Black&yellow ; Black&green ; Black&Gray(PC+ABS+TPU)

환경 및 신뢰성

S70 — 사용 환경·신뢰성
흔들림 방지1-19Hz/1.0mm; 19-200Hz/1.0g
드롭 프루프 / IKMIL-STD-810G/Method516.6/Procedure IV & Touch Panel IK05
방수Class 6 ( IEC 60529 )
방진Class 6 ( IEC 60529 )
작동 온도-20°C to 55°C
보관 온도-40°C to 80°C
신뢰성MTBF>5000h; MTTR<0.5h
RH5% to 95% (95%RH, non-condensing)
작동 고도Max: 4,500 m(15,000 feet)

OS 서비스( S)

S70 — OS·서비스
운영 체제Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)
보증24 months (12-mouth Battery Warranty)
05 / RESOURCES & DELIVERY

선택에서 프로젝트 납품까지.

선택한 모델 문서를 다운로드한 다음 SOTEN을 사용하여 소프트웨어, 모듈, 태그, 액세서리 및 배포 볼륨을 검토하십시오.

01 / DEFINE

워크플로우 정의

배포 지역, 워크플로우, 작동 조건 및 비즈니스 소프트웨어.

02 / VALIDATE

모듈 검증 및 통합

실제 라벨, 인터페이스 프로토콜, OS 버전 및 장치 액세서리.

03 / DEPLOY

빌드 및 전달 확인

정확한 모델, 구성 목록, 볼륨, 테스트 및 롤오버 일정.

프로젝트 및 구성 요구 사항 논의 ↗

sales@soten.com.cn ↗

S70 — 기종 선정·시스템 통합

환경, 애플리케이션, 캡처 모듈 및 주변기기별로 S70을 평가합니다. 사양 및 원본 문서를 사용하여 OS, 디스플레이, 전원 및 인터페이스를 비교한 다음 배송 구성에 동의합니다.

대상: 산업 소프트웨어 공급업체, 시스템 통합업체 및 장치 브랜드

모델 데이터시트 확인 · SDK 및 애플리케이션 인터페이스 준비 · 프로젝트 구성 논의

다음 산업 혁신은,
엔지니어링에서 시작됩니다.

애플리케이션, 장치 구성 및 시스템 통합에 대해 SOTEN과 상담하십시오.

SOTEN 문의
프로젝트 요구사항

프로젝트 개요 작성

애플리케이션 및 통합 요구 사항을 설명합니다. 귀하의 장치에 브리핑을 다운로드하고 준비가 되었을 때 SOTEN과 공유하십시오.

DB-IP에 의한 IP 지리 위치