제품/S70/ B70
HUGEROCK / S70 INDUSTRIAL TABLET PLATFORM

B70지문·NFC 신원 확인 태블릿

G2010 단일 손가락 모듈, NFC 및 모바일 애플리케이션을 통해 등록, 자격 증명 확인 및 공공 서비스 프로젝트를 연결합니다.

7″ / 1280×7201000니트4G LTE10000mAhIP668GB / 128GB
01 / APPLICATION FIT

터미널을 워크플로우에 맞게 조정하세요.

ID 소프트웨어 공급업체, 공공 부문 통합업체 및 등록 파트너를 위한: 입찰 요구 사항, 지문 이미지, 템플릿 형식, 자격 증명 프로토콜 및 SDK 통합 검토.

01 / FIELD WORKFLOW

모바일 등록 및 인구 등록

02 / FIELD WORKFLOW

공공 서비스 및 자격 증명 확인

03 / FIELD WORKFLOW

지문 애플리케이션 및 시스템 통합

지문, 자격 증명 및 등록 시스템을 연결합니다.

B70은 G2010 지문 모듈과 NFC를 결합해 프로젝트별 단일 지문 수집, 증명 정보 판독, 모바일 등록을 지원합니다. 이미지 품질, 템플릿 형식, 수집 절차, SDK, 백엔드 인터페이스를 확인한 후 검수 기준에 따라 검증하세요. 정확한 부품·알고리즘의 정격과 인증 문서를 검토해야 하며 기기·등록 솔루션 적합성은 프로젝트 요건과 전체 구성에 따라 결정됩니다.

02 / ONE PLATFORM, APPLICATION CONFIGURATIONS

작업에 대한 캡처 구성을 선택합니다.

모듈식 S70 통합, R70 바코드 및 NFC, B70 지문 및 NFC를 비교해 보십시오. 워크플로우, 캡처 프로토콜, 인터페이스 및 애플리케이션 워크로드에 대한 장치 빌드 확인

모델 선택 개요
선택 기준S70R70B70
캡처 프로그램( P)Modular expansion / S70L configurationE20 barcode + NFCG2010 fingerprint + NFC
RAM / 저장 공간8GB / 128GB8GB / 128GB8GB / 128GB
OS 버전 및 호환성Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)Android 9/10/11/13 (Continuous Update)
데이터 인터페이스USB Type-A (Host)*1, Type-C*1USB Type-A (Host)*1, Type-C*1USB Type-A (Host)*1, Type-C*1
확장 가능한 스토리지Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TBMicro SD card (T-FLASH card), Max 1TBMicro SD card (T-FLASH card), Max 2TB
주문 및 설정Confirm modules & project configuration0512104605121056

확장 위치, 전원 및 드라이버에 대한 S70 모듈 조합을 확인하십시오. 한 위치에 대한 옵션은 자동으로 함께 사용할 수 없습니다. B70과 R70은 전용 캡처 사양과 주문 구성을 가지고 있습니다. S70L은 플랫폼의 6GB / 64GB 구성입니다.

03 / CAPTURE & INTEGRATION

태그와 인터페이스를 통해 비즈니스 데이터를 연결합니다.

태그, 바코드, 지문 및 주변기기에 대한 캡처 조건, 모듈 구성 및 비즈니스 시스템 통합을 검토합니다.

B70 캡처 모듈 사양
NFCISO14443A/B, ISO15693, NFC
태그 표준M1 (S50, S70), CPU, NFC
읽기/쓰기 거리2–5cm
지문 모듈G2010
그레이스케일32768
모듈 캡처 사양FAP10, 508 dpi, 8 bit, 256×360
모듈 문서 항목FBI MINEX III (NIST Certification); RoHS Certification
보호 층9H sapphire scratch resistant layer

G2010 캡처 사양 및 인증 항목은 특정 모듈 및 알고리즘 문서를 참조하며 전체 태블릿 또는 등록 시스템의 동등한 인증을 설정하지 않습니다. 모듈 및 알고리즘 버전, 이미지 및 템플릿 형식, SDK, 캡처 워크플로우 및 입찰에 대한 수락 기준을 검토합니다.

라벨/프로토콜

실제 레이블 검증

공유 태그 프로토콜, 주파수 대역, 재료, 크기 및 대상 판독 거리.

소프트웨어/데이터

비즈니스 애플리케이션 통합

Android 버전, 애플리케이션 배포, 모듈 액세스, 오프라인 워크플로우 및 데이터 전송 확인

전원/액세서리

전원 및 액세서리 검토

시프트, 충전, 그립, 스트랩 및 옵션 모듈을 검토한 다음 전체 구성을 검증합니다.

04 / MODEL-SPECIFIC SPECIFICATIONS

B70 — 기술 사양

선택한 모델에 대한 하드웨어, 소프트웨어, 인터페이스 및 환경 사양을 검토합니다. OS 및 모듈 조합은 배송 구성에 대해 확인됩니다.

하드웨어( D)

B70 — 하드웨어·디스플레이
CPUARM Cortex A73 Octa-core (2.0GHz)
GPUARM Mali-G72 MP3
RAM8GB
내장 메모리128GB
외장 메모리Micro SD card (T-FLASH card), Max 2TB
메인 카메라13.0MP (AF) with flash led
서브 카메라5.0MP
배터리10000mAh
디스플레이7 inch IPS/AFFS 1280*720 HD industrial 1000nit Sunlight Readable
터치 패널Capacitive/frosted tempered film supports glove touch/spray/active capacitive pen

통신 & 연결성

B70 — 통신·연결
전화 통화GSM/WCDMA/VoLTE
2GGSM/EDGE/GPRS/WAP
2G 대역GSM(B2/3/5/8)
3GWCDMA 3.75G (HSDPA+42.2Mbps, HSUPA+11.5Mbps)
3G 대역WCDMA (B1/2/5/8)
4GFDD: 150Mbps down, 50Mbps UP TDD: 150Mbps , 50Mbps up
4G 대역TDD-LTE(B38/39/40/41); FDD LTE(B1,B2,B3,B4,B5,B7,B8,B12,B17,B20,B28)
와이파이Dual-band WIFI (2.4GHz/5Ghz) single stream 802.11 a/b/g/n/ac
블루투스5.0 Low Energy (LE)

인터페이스, 센서 및 위치 지정

B70 — 인터페이스·센서·측위
SIM 카드1.8/3.3V SIM card
TF 카드Micro SD card (T-FLASH card); Max 2TB
헤드폰3.5mm (CTIA)
데이터 인터페이스USB Type-A (Host)*1, Type-C*1
충전 인터페이스Type-C & Pogo Pin & DC 5V(Direct Battery Charging)
중력 센서Support
지자기 센서Support
자이로스코프 센서Support
회전 벡터 센서Support
주변광 센서Support
가속도 센서Support
충전기5.0V 2A-10W
탐색GPS+Beidou+Glonass+AGPS+SBAS(EPO 2.5m)

기계 설계 솔루션

B70 — 기구 설계
크기237*137*29mm(L×W×H)
무게780g
색상 & 재질Gray (PC+ABS) +Black (TPU)

환경 및 신뢰성

B70 — 사용 환경·신뢰성
흔들림 방지1-19Hz/1.0mm; 19-200Hz/1.0g
드롭 프루프 / IKMIL-STD-810G/Method516.6/Procedure IV & Touch Panel IK05
방수Class 6 (IEC 60529)
방진Class 6 ( IEC 60529 )
작동 온도-20°C to 55°C
보관 온도-40°C to 80°C
신뢰성MTBF>5000h; MTTR<0.5h
RH5% to 95% (95%RH, non-condensing)
작동 고도Max: 4,500 m(15,000 feet)

OS 서비스( S)

B70 — OS·서비스
운영 체제Android 9/10/11/13 (Continuous Update)
보증24 Months (12-month Battery Warranty)
05 / RESOURCES & DELIVERY

선택에서 프로젝트 납품까지.

선택한 모델 문서를 다운로드한 다음 SOTEN을 사용하여 소프트웨어, 모듈, 태그, 액세서리 및 배포 볼륨을 검토하십시오.

01 / DEFINE

워크플로우 정의

배포 지역, 워크플로우, 작동 조건 및 비즈니스 소프트웨어.

02 / VALIDATE

모듈 검증 및 통합

실제 라벨, 인터페이스 프로토콜, OS 버전 및 장치 액세서리.

03 / DEPLOY

빌드 및 전달 확인

정확한 모델, 구성 목록, 볼륨, 테스트 및 롤오버 일정.

프로젝트 및 구성 요구 사항 논의 ↗

sales@soten.com.cn ↗

B70 — 기종 선정·시스템 통합

등록 또는 확인 워크플로우로 시작하세요. 나열된 캡처 모듈, SDK, 데이터 형식 및 액세스 권한을 확인한 다음 샘플 장치로 전체 프로세스를 검증합니다.

대상: ID 소프트웨어 공급업체, 등록 통합업체 및 조달 팀

모델 데이터시트 확인 · SDK 및 애플리케이션 인터페이스 준비 · 프로젝트 구성 논의

다음 산업 혁신은,
엔지니어링에서 시작됩니다.

애플리케이션, 장치 구성 및 시스템 통합에 대해 SOTEN과 상담하십시오.

SOTEN 문의
프로젝트 요구사항

프로젝트 개요 작성

애플리케이션 및 통합 요구 사항을 설명합니다. 귀하의 장치에 브리핑을 다운로드하고 준비가 되었을 때 SOTEN과 공유하십시오.

DB-IP에 의한 IP 지리 위치