제품/S70/ R70
HUGEROCK / S70 INDUSTRIAL TABLET PLATFORM

R70바코드·NFC 데이터 수집 태블릿

E20 바코드 스캔 및 NFC 태그 캡처를 창고, 재료 추적 및 자산 검사 애플리케이션에 연결합니다.

7″ / 1280×7201000니트4G LTE10000mAhIP668GB / 128GB
01 / APPLICATION FIT

터미널을 워크플로우에 맞게 조정하세요.

WMS, MES, 창고 및 자산 통합업체를 위한 바코드 형식, NFC 태그, 작업 거리 및 비즈니스 시스템 통합 검증

01 / FIELD WORKFLOW

창고 수령 및 재료 추적성

02 / FIELD WORKFLOW

생산 워크스테이션 및 전송 기록

03 / FIELD WORKFLOW

자산 재고 및 NFC 검사

현장 판독을 비즈니스 기록에 연결합니다.

R70은 E20 바코드 모듈, NFC 및 재료, 자산 및 검사 태그 캡처를 위한 7인치 밝은 터치 디스플레이를 결합합니다. USB 호스트 및 모바일 연결을 통해 주변기기와 비즈니스 애플리케이션을 연결한 다음 실제 라벨, 오프라인 워크플로우, 충전 스테이션 및 데이터 전송을 검증합니다.

02 / ONE PLATFORM, APPLICATION CONFIGURATIONS

작업에 대한 캡처 구성을 선택합니다.

모듈식 S70 통합, R70 바코드 및 NFC, B70 지문 및 NFC를 비교해 보십시오. 워크플로우, 캡처 프로토콜, 인터페이스 및 애플리케이션 워크로드에 대한 장치 빌드 확인

모델 선택 개요
선택 기준S70R70B70
캡처 프로그램( P)Modular expansion / S70L configurationE20 barcode + NFCG2010 fingerprint + NFC
RAM / 저장 공간8GB / 128GB8GB / 128GB8GB / 128GB
OS 버전 및 호환성Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)Android 9/10/11/13 (Continuous Update)
데이터 인터페이스USB Type-A (Host)*1, Type-C*1USB Type-A (Host)*1, Type-C*1USB Type-A (Host)*1, Type-C*1
확장 가능한 스토리지Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TBMicro SD card (T-FLASH card), Max 1TBMicro SD card (T-FLASH card), Max 2TB
주문 및 설정Confirm modules & project configuration0512104605121056

확장 위치, 전원 및 드라이버에 대한 S70 모듈 조합을 확인하십시오. 한 위치에 대한 옵션은 자동으로 함께 사용할 수 없습니다. B70과 R70은 전용 캡처 사양과 주문 구성을 가지고 있습니다. S70L은 플랫폼의 6GB / 64GB 구성입니다.

03 / CAPTURE & INTEGRATION

태그와 인터페이스를 통해 비즈니스 데이터를 연결합니다.

태그, 바코드, 지문 및 주변기기에 대한 캡처 조건, 모듈 구성 및 비즈니스 시스템 통합을 검토합니다.

R70 캡처 모듈 사양
NFCISO14443A/B, ISO15693, NFC
태그 표준M1 (S50, S70), CPU, NFC
읽기/쓰기 거리2–5cm
스캔 엔진E20 barcode module
2DQR Code, Micro QR, Data Matrix, PDF417, Micro PDF417, Aztec, Maxicode, Hanxin code,
Dotcode, Composite.
1DCode 128 ( ISBT 128, AIM 128, GSI 128 ), EAN-13, EAN-8, UPC-E, UPC-A, ISBN, ISSN, Code11,
Interleaved 2 of 5, Code39, Code93, Code32, Codabar, Matrix 2 of 5, Industrial 25, IATA25,
MSI Plessey, GSI DataBar, Plessey, Febraban.

지정된 NFC 읽기 / 쓰기 거리는 2-5cm입니다. 결과는 태그, 안테나 방향, 재료 및 현장 조건에 따라 달라집니다. 시료의 바코드 형식, 라벨 크기, 인쇄 품질 및 조명을 검증합니다.

라벨/프로토콜

실제 레이블 검증

공유 태그 프로토콜, 주파수 대역, 재료, 크기 및 대상 판독 거리.

소프트웨어/데이터

비즈니스 애플리케이션 통합

Android 버전, 애플리케이션 배포, 모듈 액세스, 오프라인 워크플로우 및 데이터 전송 확인

전원/액세서리

전원 및 액세서리 검토

시프트, 충전, 그립, 스트랩 및 옵션 모듈을 검토한 다음 전체 구성을 검증합니다.

04 / MODEL-SPECIFIC SPECIFICATIONS

R70 — 기술 사양

선택한 모델에 대한 하드웨어, 소프트웨어, 인터페이스 및 환경 사양을 검토합니다. OS 및 모듈 조합은 배송 구성에 대해 확인됩니다.

하드웨어( D)

R70 — 하드웨어·디스플레이
CPUARM Cortex A73 Octa-core (2.0GHz)
GPUArm Mali–G72 MP3
RAM8GB
내장 메모리128GB
외장 메모리Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB
메인 카메라13.0MP (AF) with flash led
서브 카메라5.0MP
배터리10000mAh
디스플레이7 inch IPS/AFFS 1280*720 HD industrial 1000nit Sunlight Readable
터치 패널Capacitive/frosted tempered film supports glove touch/spray/active capacitive pen

통신 & 연결성

R70 — 통신·연결
전화 통화GSM/WCDMA/VoLTE
2GGSM/EDGE/GPRS/WAP
2G 대역GSM(B2/3/5/8)
3GWCDMA 3.75G (HSDPA+42.2Mbps, HSUPA+11.5Mbps)
3G 대역WCDMA (B1/2/5/8)
4GFDD: 150Mbps down, 50Mbps UP TDD: 150Mbps , 50Mbps up
4G 대역TD-LTE(B38/39/40/41); FDD LTE(B1,B2,B3,B4,B5,B7,B8,B12,B17,B20,B28)
와이파이Dual-band WIFI (2.4GHz/5Ghz) single stream 802.11 a/b/g/n/ac
블루투스5.0 Low Energy (LE)

인터페이스, 센서 및 위치 지정

R70 — 인터페이스·센서·측위
SIM 카드1.8/3.3V SIM card
TF 카드Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB
헤드폰3.5mm (CTIA)
충전 인터페이스Type-C & Pogo Pin & DC 5V(Direct Battery Charging)
데이터 인터페이스USB Type-A (Host)*1, Type-C*1
중력 센서Support
자기장 센서Support
모션 센서Support
자이로스코프 센서Support
빛 센서Support
가속도 센서Support
충전기5.0V 2A-10W
탐색GPS+Beidou+Glonass+AGPS+SBAS (EPO 2.5m)

기계 설계 솔루션

R70 — 기구 설계
크기237*137*29mm(L×W×H)
무게780g
색상 & 재질Gray (ABS+PC) + Black (TPU)

환경 및 신뢰성

R70 — 사용 환경·신뢰성
흔들림 방지1-19Hz/1.0mm; 19-200Hz/1.0g
드롭 프루프 / IKMIL-STD-810G/Method516.6/Procedure IV & Touch Panel IK05
방수Class 6 ( IEC 60529 )
방진Class 6 ( IEC 60529 )
작동 온도-20°C to 55°C
보관 온도-40°C to 80°C
신뢰성MTBF>5000h; MTTR<0.5h
RH5% to 95% (95%RH, non-condensing)
작동 고도Max: 4,500 m(15,000 feet)

OS 서비스( S)

R70 — OS·서비스
운영 체제Android 9/10/11/13 (Continuous Updates)
보증24 Months (12-month Battery Warranty)
05 / RESOURCES & DELIVERY

선택에서 프로젝트 납품까지.

선택한 모델 문서를 다운로드한 다음 SOTEN을 사용하여 소프트웨어, 모듈, 태그, 액세서리 및 배포 볼륨을 검토하십시오.

01 / DEFINE

워크플로우 정의

배포 지역, 워크플로우, 작동 조건 및 비즈니스 소프트웨어.

02 / VALIDATE

모듈 검증 및 통합

실제 라벨, 인터페이스 프로토콜, OS 버전 및 장치 액세서리.

03 / DEPLOY

빌드 및 전달 확인

정확한 모델, 구성 목록, 볼륨, 테스트 및 롤오버 일정.

프로젝트 및 구성 요구 사항 논의 ↗

sales@soten.com.cn ↗

R70 — 기종 선정·시스템 통합

R70에 대해 나열된 캡처 모듈을 사용합니다. 바코드, 태그 또는 카드 샘플을 준비하고 실제 워크플로우에 대한 프로토콜, 판독 조건, SDK 및 오프라인 동기화를 확인합니다.

창고 및 자산 소프트웨어 공급업체, RFID 통합업체 및 현장 장치 구매자

모델 데이터시트 확인 · SDK 및 애플리케이션 인터페이스 준비 · 프로젝트 구성 논의

다음 산업 혁신은,
엔지니어링에서 시작됩니다.

애플리케이션, 장치 구성 및 시스템 통합에 대해 SOTEN과 상담하십시오.

SOTEN 문의
프로젝트 요구사항

프로젝트 개요 작성

애플리케이션 및 통합 요구 사항을 설명합니다. 귀하의 장치에 브리핑을 다운로드하고 준비가 되었을 때 SOTEN과 공유하십시오.

DB-IP에 의한 IP 지리 위치