HUGEROCK / S70 INDUSTRIAL TABLET PLATFORM
R70バーコード・NFCデータ収集タブレット
E20バーコードスキャンとNFCタグキャプチャを倉庫，物資追跡，資産検査アプリケーションに接続する。
7″ / 1280×7201000ニット4G LTE10000mAhIP668GB / 128GB
01 / APPLICATION FIT
ターミナルをワークフローに合わせる
WMS，MES，倉庫，資産統合者のためのバーコード形式，NFCタグ，作業距離，ビジネスシステム統合の検証。
プロダクションワークステーションと転送記録
資産インベントリとNFC検査
現場読み取りをビジネス記録に結びつける。
R70はE20バーコードモジュール，NFC，7インチの明るいタッチディスプレイを組み合わせ，物資，資産，検査タグの捕捉を行う。 USBホストとモバイル接続を通して周辺機器とビジネスアプリケーションを接続し，実際のラベル，オフラインワークフロー，充電ステーション，データ転送を検証する。
02 / ONE PLATFORM, APPLICATION CONFIGURATIONS
タスクのキャプチャ設定を選択します。
S70モジュール統合，R70バーコードとNFC，B70フィンガープリントとNFCを比較した。 ワークフロー，キャプチャプロトコル，インタフェース，アプリケーションワークロードに対してデバイスビルドを確認する。
モジュール化拡張/S70L構成S70
7インチモジュール型産業用タブレットプラットフォーム
8GB / 128GB · 4G LTE仕様・用途を見る
E20バーコード+NFCR70
バーコード・NFCデータ収集タブレット
8GB / 128GB · 4G LTE仕様・用途を見る
G2010 指紋認証+NFCB70
指紋・NFC認証タブレット
8GB / 128GB · 4G LTE仕様・用途を見る| 選択基準 | S70 | R70 | B70 |
|---|---|---|---|
| プログラムをキャプチャ(A) | Modular expansion / S70L configuration | E20 barcode + NFC | G2010 fingerprint + NFC |
| RAM/ストレージ | 8GB / 128GB | 8GB / 128GB | 8GB / 128GB |
| OS バージョンと互換性 | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) | Android 9/10/11/13 (Continuous Update) |
| データインタフェース | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 |
| 拡張可能なストレージ | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB | Micro SD card (T-FLASH card), Max 2TB |
| 配置(C) | Confirm modules & project configuration | 05121046 | 05121056 |
S70モジュールの組み合わせを拡張位置，電源，ドライバに対して確認する。 B70とR70は専用の捕捉仕様と順序配置を持つ。 S70Lは6GB／64GBの構成である。
03 / CAPTURE & INTEGRATION
業務データをタグとインタフェースを通して結びつける。
また，タグ，バーコード，フィンガープリント，周辺機器のキャプチャ条件，モジュール構成，ビジネスシステム統合をレビューした。
| NFC | ISO14443A/B, ISO15693, NFC |
|---|---|
| タグ規格 | M1 (S50, S70), CPU, NFC |
| 読み書き距離 | 2–5cm |
| スキャンエンジン | E20 barcode module |
| 2D | QR Code, Micro QR, Data Matrix, PDF417, Micro PDF417, Aztec, Maxicode, Hanxin code, Dotcode, Composite. |
| 1D | Code 128 ( ISBT 128, AIM 128, GSI 128 ), EAN-13, EAN-8, UPC-E, UPC-A, ISBN, ISSN, Code11, Interleaved 2 of 5, Code39, Code93, Code32, Codabar, Matrix 2 of 5, Industrial 25, IATA25, MSI Plessey, GSI DataBar, Plessey, Febraban. |
NFCの読み書き距離は2〜5cmである。 結果はタグ，アンテナ方向，材料，現場条件に依存する。
実際のラベルを検証
共有タグプロトコル，周波数帯域，材料，サイズ，ターゲット読取距離を示した。
ビジネスアプリケーションの統合
Androidバージョン、アプリケーションの配置、モジュールアクセス、オフラインワークフロー、データ転送を確認します。
電源とアクセサリを見る
シフト，充電，グリップ，ストラップ，オプションモジュールを検討し，その後，完全な構成を検証する。
04 / MODEL-SPECIFIC SPECIFICATIONS
R70 — 技術仕様
選択したモデルのハードウェア，ソフトウェア，インタフェース，環境仕様をレビューした。 OSとモジュールの組合せを確認した。
ハードウェア(D)
| CPU | ARM Cortex A73 Octa-core (2.0GHz) |
|---|---|
| グラフィックプロセッサ | Arm Mali–G72 MP3 |
| RAM | 8GB |
| 内蔵メモリー | 128GB |
| 外部メモリー | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB |
| メインカメラ | 13.0MP (AF) with flash led |
| サブカメラ | 5.0MP |
| バッテリー | 10000mAh |
| ディスプレイ | 7 inch IPS/AFFS 1280*720 HD industrial 1000nit Sunlight Readable |
| タッチパネル | Capacitive/frosted tempered film supports glove touch/spray/active capacitive pen |
通信
| 電話 | GSM/WCDMA/VoLTE |
|---|---|
| 2G | GSM/EDGE/GPRS/WAP |
| 2G帯 | GSM（B2/3/5/8） |
| 3G | WCDMA 3.75G (HSDPA+42.2Mbps, HSUPA+11.5Mbps) |
| 3G帯 | WCDMA (B1/2/5/8) |
| 4G | FDD: 150Mbps down, 50Mbps UP TDD: 150Mbps , 50Mbps up |
| 4G帯 | TD-LTE（B38/39/40/41); FDD LTE（B1,B2,B3,B4,B5,B7,B8,B12,B17,B20,B28) |
| ワイヤレス・インターネット・アクセス | Dual-band WIFI (2.4GHz/5Ghz) single stream 802.11 a/b/g/n/ac |
| ブルートーン | 5.0 Low Energy (LE) |
インターフェース、センサ、位置決め
| SIMカード | 1.8/3.3V SIM card |
|---|---|
| TFカード | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB |
| ヘッドホン | 3.5mm (CTIA） |
| 充電インタフェース | Type-C & Pogo Pin & DC 5V（Direct Battery Charging） |
| データインタフェース | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 |
| 重力センサ | Support |
| 磁場センサ | Support |
| モーションセンサー | Support |
| ジャイロセンサー | Support |
| 光センサー | Support |
| 加速度センサ | Support |
| チャージャー | 5.0V 2A-10W |
| ナビゲーション | GPS+Beidou+Glonass+AGPS+SBAS （EPO 2.5m） |
機械設計
| 大きさ | 237*137*29mm（L×W×H） |
|---|---|
| 重量 | 780g |
| 色と素材 | Gray (ABS+PC) + Black (TPU) |
環境と信頼性
| 防振 | 1-19Hz/1.0mm; 19-200Hz/1.0g |
|---|---|
| 落下防止/IK | MIL-STD-810G/Method516.6/Procedure IV & Touch Panel IK05 |
| 防水 | Class 6 ( IEC 60529 ) |
| 防塵 | Class 6 ( IEC 60529 ) |
| 作動温度 | -20°C to 55°C |
| 保存温度 | -40°C to 80°C |
| 信頼性 | MTBF>5000h; MTTR<0.5h |
| RH | 5% to 95% (95%RH, non-condensing) |
| 作戦高度 | Max: 4,500 m（15,000 feet） |
OS とサービス
| OS | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) |
|---|---|
| 保証 | 24 Months (12-month Battery Warranty) |
05 / RESOURCES & DELIVERY
プロジェクトの選定からプロジェクトの実施までの流れを紹介した。
選択したモデルの文書をダウンロードし，ソフトウェア，モジュール，タグ，アクセサリ，およびSOTENでの展開量をレビューする。
PDF / R70R70 — 技術仕様書ハードウェア・インタフェース・キャプチャモジュール・環境V2.0 ↗OEM / ODMエンジニアリング・プロジェクト・インテグレーションシステム統合・モジュール・サンプル検証エンジニアリングを探す
ワークフローを定義
また，実施地域，ワークフロー，運用条件，ビジネスソフトウェアについて述べた。
モジュールの検証と統合
実際のラベル，インタフェースプロトコル，OSバージョン，デバイスアクセサリ。
コンパイルを確認し、送信
詳細なモデル，構成リスト，ボリューム，テスト，ロールアウトスケジュール。
R70 — 機種選定・システム連携
R70 にリストされているキャプチャモジュールを使用します。 バーコード，タグ，カードサンプルを作成し，実際のワークフローに対してプロトコル，読み取り条件，SDK，オフライン同期をチェックする。
対象：倉庫・資産ソフトウェアプロバイダ，RFIDインテグレータ，フィールドデバイスベイカー