01 / APPLICATION FIT
ターミナルをワークフローに合わせる
IDソフトウェアプロバイダ，公共部門インテグレータ，登録パートナーのための：テンダー要求事項，フィンガープリント画像，テンプレート形式，クレジットカードプロトコル，SDK統合のレビュー。
公共サービスと認証
フィンガープリントアプリケーションとシステム統合
指紋と認証と登録システムを つなげる
B70はG2010指紋モジュールとNFCを組み合わせ、プロジェクトに応じた単指取得、証明情報の読み取り、モバイル登録に対応します。画質、テンプレート形式、取得手順、SDK、バックエンドインターフェースを確認し、検収基準に対して検証してください。部品とアルゴリズムの正確な版に対応する定格・認証資料を確認する必要があります。端末と登録ソリューションの適合性は、プロジェクト要件と構成全体によって決まります。
02 / ONE PLATFORM, APPLICATION CONFIGURATIONS
タスクのキャプチャ設定を選択します。
S70モジュール統合，R70バーコードとNFC，B70フィンガープリントとNFCを比較した。 ワークフロー，キャプチャプロトコル，インタフェース，アプリケーションワークロードに対してデバイスビルドを確認する。
モジュール化拡張/S70L構成S70
7インチモジュール型産業用タブレットプラットフォーム
8GB / 128GB · 4G LTE仕様・用途を見る
E20バーコード+NFCR70
バーコード・NFCデータ収集タブレット
8GB / 128GB · 4G LTE仕様・用途を見る
G2010 指紋認証+NFCB70
指紋・NFC認証タブレット
8GB / 128GB · 4G LTE仕様・用途を見る| 選択基準 | S70 | R70 | B70 |
|---|---|---|---|
| プログラムをキャプチャ(A) | Modular expansion / S70L configuration | E20 barcode + NFC | G2010 fingerprint + NFC |
| RAM/ストレージ | 8GB / 128GB | 8GB / 128GB | 8GB / 128GB |
| OS バージョンと互換性 | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) | Android 9/10/11/13 (Continuous Update) |
| データインタフェース | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 |
| 拡張可能なストレージ | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB | Micro SD card (T-FLASH card), Max 2TB |
| 配置(C) | Confirm modules & project configuration | 05121046 | 05121056 |
S70モジュールの組み合わせを拡張位置，電源，ドライバに対して確認する。 B70とR70は専用の捕捉仕様と順序配置を持つ。 S70Lは6GB／64GBの構成である。
03 / CAPTURE & INTEGRATION
業務データをタグとインタフェースを通して結びつける。
また，タグ，バーコード，フィンガープリント，周辺機器のキャプチャ条件，モジュール構成，ビジネスシステム統合をレビューした。
| NFC | ISO14443A/B, ISO15693, NFC |
|---|---|
| タグ規格 | M1 (S50, S70), CPU, NFC |
| 読み書き距離 | 2–5cm |
| 指紋モジュール | G2010 |
| グレースケール | 32768 |
| モジュールキャプチャ仕様 | FAP10, 508 dpi, 8 bit, 256×360 |
| モジュールのドキュメントエントリ | FBI MINEX III (NIST Certification); RoHS Certification |
| 保護層 | 9H sapphire scratch resistant layer |
G2010キャプチャ仕様と認証エントリは特定のモジュールとアルゴリズム文書を指し，完全なタブレットや登録システムの等価な認証を確立していない。 テンダーに対するモジュールとアルゴリズムのバージョン，画像とテンプレートのフォーマット，SDK，キャプチャワークフロー，受け入れ基準をレビューした。
実際のラベルを検証
共有タグプロトコル，周波数帯域，材料，サイズ，ターゲット読取距離を示した。
ビジネスアプリケーションの統合
Androidバージョン、アプリケーションの配置、モジュールアクセス、オフラインワークフロー、データ転送を確認します。
電源とアクセサリを見る
シフト，充電，グリップ，ストラップ，オプションモジュールを検討し，その後，完全な構成を検証する。
04 / MODEL-SPECIFIC SPECIFICATIONS
B70 — 技術仕様
選択したモデルのハードウェア，ソフトウェア，インタフェース，環境仕様をレビューした。 OSとモジュールの組合せを確認した。
ハードウェア(D)
| CPU | ARM Cortex A73 Octa-core (2.0GHz) |
|---|---|
| グラフィックプロセッサ | ARM Mali-G72 MP3 |
| RAM | 8GB |
| 内蔵メモリー | 128GB |
| 外部メモリー | Micro SD card (T-FLASH card), Max 2TB |
| メインカメラ | 13.0MP (AF) with flash led |
| サブカメラ | 5.0MP |
| バッテリー | 10000mAh |
| ディスプレイ | 7 inch IPS/AFFS 1280*720 HD industrial 1000nit Sunlight Readable |
| タッチパネル | Capacitive/frosted tempered film supports glove touch/spray/active capacitive pen |
通信
| 電話 | GSM/WCDMA/VoLTE |
|---|---|
| 2G | GSM/EDGE/GPRS/WAP |
| 2G帯 | GSM（B2/3/5/8） |
| 3G | WCDMA 3.75G (HSDPA+42.2Mbps, HSUPA+11.5Mbps) |
| 3G帯 | WCDMA (B1/2/5/8) |
| 4G | FDD: 150Mbps down, 50Mbps UP TDD: 150Mbps , 50Mbps up |
| 4G帯 | TDD-LTE（B38/39/40/41); FDD LTE（B1,B2,B3,B4,B5,B7,B8,B12,B17,B20,B28) |
| ワイヤレス・インターネット・アクセス | Dual-band WIFI (2.4GHz/5Ghz) single stream 802.11 a/b/g/n/ac |
| ブルートーン | 5.0 Low Energy (LE) |
インターフェース、センサ、位置決め
| SIMカード | 1.8/3.3V SIM card |
|---|---|
| TFカード | Micro SD card (T-FLASH card); Max 2TB |
| ヘッドホン | 3.5mm (CTIA） |
| データインタフェース | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 |
| 充電インタフェース | Type-C & Pogo Pin & DC 5V（Direct Battery Charging） |
| 重力センサ | Support |
| 地磁気センサ | Support |
| ジャイロセンサー | Support |
| 回転ベクトルセンサ | Support |
| 環境光センサー | Support |
| 加速度センサ | Support |
| チャージャー | 5.0V 2A-10W |
| ナビゲーション | GPS+Beidou+Glonass+AGPS+SBAS（EPO 2.5m） |
機械設計
| 大きさ | 237*137*29mm（L×W×H） |
|---|---|
| 重量 | 780g |
| 色と素材 | Gray (PC+ABS) +Black (TPU) |
環境と信頼性
| 防振 | 1-19Hz/1.0mm; 19-200Hz/1.0g |
|---|---|
| 落下防止/IK | MIL-STD-810G/Method516.6/Procedure IV & Touch Panel IK05 |
| 防水 | Class 6 (IEC 60529) |
| 防塵 | Class 6 ( IEC 60529 ) |
| 動作温度 | -20°C to 55°C |
| 保存温度 | -40°C to 80°C |
| 信頼性 | MTBF>5000h; MTTR<0.5h |
| RH | 5% to 95% (95%RH, non-condensing) |
| 作戦高度 | Max: 4,500 m（15,000 feet） |
OS とサービス
| OS | Android 9/10/11/13 (Continuous Update) |
|---|---|
| 保証 | 24 Months (12-month Battery Warranty) |
05 / RESOURCES & DELIVERY
プロジェクトの選定からプロジェクトの実施までの流れを紹介した。
選択したモデルの文書をダウンロードし，ソフトウェア，モジュール，タグ，アクセサリ，およびSOTENでの展開量をレビューする。
PDF / B70B70 — 技術仕様書ハードウェア・インタフェース・キャプチャモジュール・環境V2.1 ↗OEM / ODMエンジニアリング・プロジェクト・インテグレーションシステム統合・モジュール・サンプル検証エンジニアリングを探す
ワークフローを定義
また，実施地域，ワークフロー，運用条件，ビジネスソフトウェアについて述べた。
モジュールの検証と統合
実際のラベル，インタフェースプロトコル，OSバージョン，デバイスアクセサリ。
コンパイルを確認し、送信
詳細なモデル，構成リスト，ボリューム，テスト，ロールアウトスケジュール。
B70 — 機種選定・システム連携
登録または検証ワークフローから始める。 また，データフォーマット，アクセス権限，キャプチャモジュール，SDKをチェックし，サンプルデバイスで完全なプロセスを検証した。
対象: ID ソフトウェアプロバイダ、登録統合者、調達チーム