01 / APPLICATION FIT
터미널을 워크플로우에 맞게 조정하세요.
산업 소프트웨어 공급업체, 시스템 통합업체 및 장치 브랜드를 위한 태그 프로토콜, 장비 인터페이스, 마운팅 및 애플리케이션 워크로드를 중심으로 빌드를 정의합니다.
장비 및 시리얼 데이터 통합
야외 작업 주문 및 모바일 워크플로우
현장 워크플로우를 둘러싼 캡처 및 연결성을 구성합니다.
T70은 7인치 밝은 디스플레이, 4G 연결성 및 Android 애플리케이션 배포를 결합합니다. 프로젝트에 맞는 NFC, RFID, 위치, 직렬 또는 단거리 통신 모듈을 선택한 다음 전원, 드라이버, 조합 및 샘플 데이터 전송을 검증합니다. T70 및 T70L은 애플리케이션 워크로드 및 롤오버 계획에 맞는 다양한 메모리 및 스토리지 구성을 제공합니다.
02 / ONE PLATFORM, APPLICATION CONFIGURATIONS
작업에 대한 캡처 구성을 선택합니다.
모듈식 T70 플랫폼과 T70EX NFC 검사 구성을 비교해 보십시오. 태그, 장비 인터페이스, OS 호환성 및 작동 조건을 선택한 다음 장치 사양 및 프로젝트 요구 사항을 검토합니다.
모듈식 확장 / T70L 구성T70
7인치 모듈식 산업용 태블릿 플랫폼
8GB / 128GB · 4G LTE사양 및 응용 프로그램 보기 ↗
NFC / Ex 프로젝트 선택T70EX
Ex 검사 및 NFC 필드 태블릿
8GB / 128GB · 4G LTE사양 및 응용 프로그램 보기 ↗| 선택 기준 | T70 | T70EX |
|---|---|---|
| 캡처 프로그램( P) | Modular expansion / T70L configuration | NFC / Ex project selection |
| RAM / 저장 공간 | 8GB / 128GB | 8GB / 128GB |
| OS 버전 및 호환성 | Android 9/10/11/13 (Continuous updates) | Android 11/13 (Continuous updates) |
| 주문 및 설정 | Confirm modules & project configuration | 05121027 |
확장 위치, 전원 및 드라이버에 대한 T70 모듈 조합을 확인하십시오. 한 위치에 대한 옵션은 자동으로 함께 사용할 수 없습니다. T70EX 모듈 및 액세서리는 모든 옵션 T70 조합이 아닌 유효한 프로젝트 인증 및 승인된 빌드에 따라 달라집니다.
03 / CAPTURE & INTEGRATION
태그와 인터페이스를 통해 비즈니스 데이터를 연결합니다.
태그, 위치 및 통신 주변기기에 대한 프로토콜, 판독 조건, 모듈 조합 및 소프트웨어 통합을 검토합니다.
| 확장 1: NFC | NFC module |
|---|---|
| 확장 2: 위치 지정 | HD1612 (BeiDou / GLONASS) + ceramic antenna |
| 확장 3: UHF RFID | M500 ASTM / EN + antenna |
| 확장 3: LF RFID | 125K LF ID (8H-10D / 10D), 125K LF HID, 134.2K LF animal tag module |
| 확장 3: HF RFID | 13.56M single-protocol / multi-protocol HF module |
| 확장 3: 단거리 통신 | LoRa, ZigBee |
| 확장 3: 직렬 | UART, RS232 |
| 확장 3: 프로젝트 모듈 | Power 3.3V-1.5A / 5V-1.5A; UART; interface level 3.3V / 5V; GPIO 1, level 3.3V / 5V |
확장 프로토콜, 지역 밴드, 태그 및 연결된 장비를 프로젝트 빌드와 일치시킵니다. 위치 모듈 옵션은 RTK 기능을 의미하지 않으며, 선택한 모듈 및 현장 조건에 대한 정확도 및 데이터 출력을 검증합니다.
실제 레이블 검증
공유 태그 프로토콜, 주파수 대역, 재료, 크기 및 대상 판독 거리.
비즈니스 애플리케이션 통합
Android 버전, 애플리케이션 배포, 모듈 액세스, 오프라인 워크플로우 및 데이터 전송 확인
전원 및 액세서리 검토
시프트, 충전, 그립, 스트랩 및 옵션 모듈을 검토한 다음 전체 구성을 검증합니다.
04 / MODEL-SPECIFIC SPECIFICATIONS
T70 — 기술 사양
선택한 모델에 대한 하드웨어, 소프트웨어, 인터페이스 및 환경 사양을 검토합니다. OS 및 모듈 조합은 배송 구성에 대해 확인됩니다.
하드웨어( D)
| CPU | ARM Cortex A73 Octa-core(2.0GHz) |
|---|---|
| GPU | ARM Mali-G72 MP3 |
| RAM | 8GB |
| 내장 메모리 | 128GB |
| 외장 메모리 | Micro SD card ( T-FLASH card), max 1TB |
| 메인 카메라 | 13.0MP(AF) with flash led |
| 서브 카메라 | 5.0MP |
| 배터리 | 10000mAh |
| 디스플레이 | 7 inch IPS/AFFS 720*1280 HD industrial 1000nit Sunlight Readable |
| 터치 패널 | Capacitive/frosted tempered film supports glove touch/spray/active capacitive pen |
통신 & 연결성
| 전화 통화 | GSM /WCDMA/VoLTE |
|---|---|
| 2G | GSM/EDGE/GPRS/WAP |
| 2G 대역 | GSM (B2/3/5/8） |
| 3G | WCDMA 3.75G (HSDPA+42.2Mbps, HSUPA+11.5Mbps) |
| 3G 대역 | WCDMA(B1/2/5/8) |
| 4G | FDD: 150Mbps down, 50Mbps UP TDD: 150Mbps , 50Mbps up |
| 4G 대역 | TD-LTE（B38/39/40/41); FDD LTE（B1,B2,B3,B4,B5,B7,B8,B12,B17,B20,B28) |
| 와이파이 | Dual-band WIFI(2.4GHz/5Ghz)single stream 802.11 a/b/g/n/ac |
| 블루투스 | 5.0 Low Energy (LE) |
인터페이스, 센서 및 위치 지정
| SIM 카드 | 1.8/3.3V SIM card |
|---|---|
| TF 카드 | Micro SD card ( T-FLASH card), max 1TB |
| 헤드폰 | 3.5mm (CTIA） |
| 충전 인터페이스 | Type-C*1 |
| 데이터 인터페이스 | USB Type-C*1 |
| 중력 센서 | Support |
| 자기장 센서 | Support |
| 모션 센서 | Support |
| 자이로스코프 센서 | Support |
| 빛 센서 | Support |
| 가속도 센서 | Support |
| 충전기 | 5.0V 2A-10W |
| 탐색 | GPS+Beidou+Glonass+AGPS+SBAS (EPO 2.5m) |
기계 설계 솔루션
| 크기 | 200*132*21mm（L×W×H） |
|---|---|
| 무게 | 640g |
| 색상 & 재질 | Black&yellow; Black&green; Black&Gray（PC+ABS+TPU） |
환경 및 신뢰성
| 흔들림 방지 | 1-19Hz/1.0mm; 19-200Hz/1.0g |
|---|---|
| 드롭 프루프 / IK | MIL-STD-810G/Method516.6/Procedure IV & Touch Panel IK05 |
| 방수 | Class 7 ( IEC 60529 ) |
| 방진 | Class 6 ( IEC 60529 ) |
| 신뢰성 | MTBF>5000h；MTTR<0.5h |
| 작동 온도 | -20°C to 55°C |
| 보관 온도 | -40°C to 80°C |
| RH | 5% to 95% (95%RH, non-condensing) |
| 작동 고도 | Max: 4,500 m（15,000 feet） |
OS 서비스( S)
| 운영 체제 | Android 9/10/11/13 (Continuous updates) |
|---|---|
| 보증 | 24 Months (12-month Battery Warranty) |
05 / RESOURCES & DELIVERY
선택에서 프로젝트 납품까지.
선택한 모델 문서를 다운로드한 다음 SOTEN을 사용하여 소프트웨어, 모듈, 태그, 액세서리 및 배포 볼륨을 검토하십시오.
PDF / T70T70 — 기술 사양서하드웨어 · 인터페이스 · 캡처 모듈 · 환경V2.0 ↗OEM / ODM엔지니어링 및 프로젝트 통합시스템 통합 · 모듈 · 샘플 검증엔지니어링 탐색하기 ↗
워크플로우 정의
배포 지역, 워크플로우, 작동 조건 및 비즈니스 소프트웨어.
모듈 검증 및 통합
실제 라벨, 인터페이스 프로토콜, OS 버전 및 장치 액세서리.
빌드 및 전달 확인
정확한 모델, 구성 목록, 볼륨, 테스트 및 롤오버 일정.
T70 — 기종 선정·시스템 통합
환경, 애플리케이션, 캡처 모듈 및 주변기기별로 T70을 평가합니다. 사양 및 원본 문서를 사용하여 OS, 디스플레이, 전원 및 인터페이스를 비교한 다음 배송 구성에 동의합니다.
대상: 산업 소프트웨어 공급업체, 시스템 통합업체 및 장치 브랜드