HUGEROCK / S70 INDUSTRIAL TABLET PLATFORM
S70جهاز لوحي صناعي معياري بشاشة 7 بوصات
يربط الوسم الميداني والمعدات والتطبيقات المحمولة من خلال شاشة لمس مضاءة، ومضيف USB، ووحدات التقاط اختيارية.
7″ / 1280×7201000 نيت4G LTE10000mAhIP668GB / 128GB
توضيح الواجهة البينية للتطبيقات الصناعية
نظرة ثلاثة أرباع
تصميم الخلف
عرض & الجانب
التصميم الأمامي
خيار الهيكل الأصفر
توضيح الوصلة البينية الصناعية · تعتمد البرمجيات وتشكيل الأجهزة على المشروع · انقر على صورة للتكبير
01 / APPLICATION FIT
توافق المحطة الطرفية مع تدفق عملك.
بالنسبة لمقدمي البرمجيات الصناعية، والمدمجين وعلامات الأجهزة: تحديد التشكيل حول العلامات، ومواقع التوسع، والأجهزة الطرفية، والشحن وأعباء العمل الخاصة بالتطبيقات.
الأجهزة الصناعية الطرفية ومحطات العمل المتنقلة
تطبيقات التفتيش والتكامل مع OEM/ODM
حدد الجهاز حول مهام التقاط وأجهزة خارجية.
يجمع S70 بين شاشة 7 بوصات مضاءة، وإمكانية الاتصال 4G، وUSB Type-A Host وType-C في جهاز لوحي صناعي. استعراض خيارات المشروع المتعلقة بNFC المدى، وRFID، والرموز الشريطية أو بصمات الأصابع. محطات عمل ميدانية من النوع جيم، ومحطات تربط، ومحطات شحن بطاقة التيار المستمر. ويوفر S70 و S70L تشكيلات مختلفة للذاكرة والتخزين لأعباء العمل المتنقلة وخطط النشر.
02 / ONE PLATFORM, APPLICATION CONFIGURATIONS
اختار تشكيل التقاط للمهمة.
قارن تكامل S70 المعياري وباركود وNFC في R70 وبصمات الأصابع وNFC في B70. أكّد تكوين الجهاز وفق سير العمل وبروتوكولات جمع البيانات والواجهات وأحمال التطبيقات.
التوسع النموذجي/الشكل S70LS70
منصة لوحة صناعية نموذجية بسعة 7 بوصات
8GB / 128GB · 4G LTEالمواصفات والتطبيقات
E20 رمز الأعمدة المتوازية + NFCR70
لوحة جمع بيانات شفرة الأعمدة المتوازية وتكنولوجيا NFC
8GB / 128GB · 4G LTEالمواصفات والتطبيقات
G2010 بصمة + NFCB70
لوحة لتسجيل بصمات الأصابع وNFC المدى
8GB / 128GB · 4G LTEالمواصفات والتطبيقات| معايير الاختيار | S70 | R70 | B70 |
|---|---|---|---|
| التسجيل والتطبيق | Modular expansion / S70L configuration | E20 barcode + NFC | G2010 fingerprint + NFC |
| ذاكرة الوصول العشوائي/التخزين | 8GB / 128GB | 8GB / 128GB | 8GB / 128GB |
| نسخ نظام التشغيل والتوافق | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) | Android 9/10/11/13 (Continuous Update) |
| وصلة بينية للبيانات | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 |
| التخزين القابل للتوسيع | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB | Micro SD card (T-FLASH card), Max 2TB |
| الطلب والتشكيل | Confirm modules & project configuration | 05121046 | 05121056 |
تؤكد مجموعات وحدات S70 ضد مواقع التوسع، والقوة ومحركات؛ الخيارات لمكان واحد ليست متاحة تلقائيا معا. ولكل من B70 و R70 مواصفات مخصصة للاستيلاء على المعلومات وتشكيلاتها الترتيب. S70L هو تشكيل المنصة 6GB / 64GB.
03 / CAPTURE & INTEGRATION
ربط بيانات الأعمال التجارية من خلال العلامات والوصلات البينية.
استعراض شروط التسجيل، وتشكيل الوحدات، والتكامل مع نظام الأعمال فيما يتعلق بالوسم، والرموز المتوازية، وبصمات الأصابع، والأجهزة الطرفية.
| وحدة التوسعة 1: NFC | NFC module |
|---|---|
| وحدة التوسعة 1: UHF RFID | M500 ASTM / EN + antenna |
| التوسيع 1: LF RFID | 125K LF ID (8H-10D / 10D), 125K LF HID, 134.2K LF animal tag module |
| وحدة التوسعة 1: HF RFID | 13.56M single-protocol / multi-protocol HF module |
| نظام أوموجا الموسع 1: وحدات المشروع | Power 3.3V-1.5A / 5V-1.5A; UART; interface level 3.3V / 5V; GPIO 1, level 3.3V / 5V |
| التوسيع 2: رمز الأعمدة المتوازية | 1D / 2D barcode module |
| التوسيع 3: بصمات الأصابع | G2010 fingerprint module |
)ب( اختيار تشكيﻻت التوسيع في مقابل بروتوكوﻻت الوسم، وأبعاد الوحدات، والطاقة، والوصلات البينية للبرامجيات. التحقق من صحة بصمات الأصابع والرموز الشريطية وRFID باستخدام عينات حقيقية وسير العمل في الأعمال التجارية.
التحقق من صحة العلامات الحقيقية
بروتوكولات العلامات المشتركة، ونطاقات التردد، والمادة، والحجم، ومسافة القراءة المستهدفة.
دمج تطبيقات الأعمال
تأكيد إصدارات نظام Android، ونشر التطبيقات، والوصول إلى الوحدات، وتدفقات العمل خارج الشبكة، ونقل البيانات.
الطاقة والملحقات
استعراض التغييرات، والتحميل، والمقابض، والأحزمة، والوحدات الاختيارية، ثم التحقق من التشكيل الكامل.
04 / MODEL-SPECIFIC SPECIFICATIONS
S70 — المواصفات التقنية
(ب) استعراض المعدات والبرامجيات والوصلات البينية والمواصفات البيئية للنموذج المختار. تؤكد مجموعات نظم التشغيل والوحدات النموذجية لتشكيل التنفيذ.
المعدات الحاسوبية
| CPU | ARM Cortex A73 octa-core (2.0GHz) |
|---|---|
| وحدة المعالجة المركزية | ARM Mali-G72 MP3 |
| RAM | 8GB |
| الذاكرة الداخلية | 128GB |
| الذاكرة الخارجية | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB |
| الكاميرا الرئيسية | 13.0MP (AF) with flash led |
| الغرفة الفرعية | 5.0MP |
| البطارية | 10000mAh |
| عرض | 7 inch IPS/AFFS 1280*720 HD industrial 1000nit Sunlight Readable |
| لوحة لمس | Capacitive/frosted tempered film supports glove touch/spray/active capacitive pen |
الاتصالات والتوصيل
| مكالمة هاتفية | GSM/WCDMA/VoLTE |
|---|---|
| 2G | GSM/EDGE/GPRS/WAP |
| نطاق التردد 2G | GSM (B2/3/5/8) |
| 3G | WCDMA 3.75G (HSDPA+42.2Mbps, HSUPA+11.5Mbps) |
| نطاق التردد 3G | WCDMA (B1/2/5/8) |
| 4G | FDD: 150Mbps down, 50Mbps UP TDD: 150Mbps, 50Mbps up |
| نطاق التردد 4G | TD-LTE (B38/39/40/41); FDD LTE (B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B17/B20/B28) |
| اتصال لاسلكي | Dual-band WIFI (2.4GHz/5Ghz) single stream 802.11 a/b/g/n/ac |
| BT | 5.0 Low Energy (LE) |
الوصلات البينية وأجهزة الاستشعار وتحديد المواقع
| بطاقة SIM | 1.8/3.3V SIM card |
|---|---|
| الذاكرة الخارجية | Micro SD card (T-FLASH card), Max 1TB |
| سماعات رأس | 3.5mm (CTIA） |
| وصلة الشحن | Type-C & pogo pin & DC 5V (direct battery charging) |
| وصلة بيانات | USB Type-A (Host)*1, Type-C*1 |
| جهاز استشعار الجاذبية | Support |
| جهاز استشعار المجال المغناطيسي | Support |
| جهاز استشعار الحركة | Support |
| جهاز استشعار جيروسكوبي | Support |
| جهاز استشعار الضوء | Support |
| جهاز استشعار التسارع | Support |
| شاحن | 5.0V 2A-10W |
| الملاحة | GPS+Beidou+Glonass+AGPS+SBAS (EPO 2.5m) |
التصميم الميكانيكي
| الحجم | 237*137*29mm（L×W×H） |
|---|---|
| الوزن | 780g |
| اللون والمواد | Black&yellow ; Black&green ; Black&Gray（PC+ABS+TPU） |
البيئة والموثوقية
| مقاومة للهز | 1-19Hz/1.0mm; 19-200Hz/1.0g |
|---|---|
| مقاومة للسقوط/IK | MIL-STD-810G/Method516.6/Procedure IV & Touch Panel IK05 |
| مقاومة للماء | Class 6 ( IEC 60529 ) |
| مقاومة للتغبار | Class 6 ( IEC 60529 ) |
| درجة حرارة التشغيل | -20°C to 55°C |
| درجة حرارة التخزين | -40°C to 80°C |
| الموثوقية | MTBF>5000h; MTTR<0.5h |
| الموارد البشرية | 5% to 95% (95%RH, non-condensing) |
| ارتفاع التشغيل | Max: 4,500 m（15,000 feet） |
التشغيل والخدمة
| نظام التشغيل | Android 9/10/11/13 (Continuous Updates) |
|---|---|
| الضمان | 24 months (12-mouth Battery Warranty) |
05 / RESOURCES & DELIVERY
من الاختيار إلى إنجاز المشروع.
تنزيل وثائق النموذج المختار، ثم استعراض البرمجيات، والوحدات، والعلامات، والتجهيزات، وحجم النشر مع SOTEN.
PDF / S70S70 — ورقة المواصفات التقنيةمعدات حاسوبية · وصلات بينية · وحدات استيعاب · بيئةV2.0 ↗OEM / ODMالهندسة وتكامل المشاريعتكامل النظم؛ وحدات القياس؛ التحقق من صحة العيناتاستكشاف الهندسة
تحديد سير العمل
مناطق النشر، وتدفق العمل، وظروف التشغيل، وبرامجيات الأعمال.
التحقق من صحة الوحدات النموذجية والتكامل
علامات حقيقية، بروتوكولات وصلات بينية، نسخ من نظم التشغيل وملحقاتها.
تأكيد البناء والتسليم
النموذج الدقيق، وقائمة التشكيلات، والحجم، والاختبار، والجدول الزمني للنشر.
S70 — الاختيار وتكامل الأنظمة
تقييم S70 حسب البيئة والتطبيقات ووحدات التقاط البيانات والأجهزة الطرفية. مقارنة أنظمة التشغيل، والعرض، والطاقة، والوصلات البينية باستخدام المواصفات والوثائق الأصلية، ثم الاتفاق على تشكيل التسليم.
لمقدمي البرمجيات الصناعية، ومدمجي النظم، وعلامات الأجهزة
تحقق من صحائف البيانات النموذجية · إعداد حزم SDK وواجهات التطبيقات · مناقشة تشكيل مشروعك